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集成电路的漏电测试方法

基本信息

申请号 CN202010451624.0 申请日 -
公开（公告）号 CN111596198A 公开（公告）日 2020-08-28
申请公布号 CN111596198A 申请公布日 2020-08-28
分类号 G01R31/28(2006.01)I;G01R31/52(2020.01)I 分类 测量；测试;
发明人 徐龙华 申请（专利权）人 上海岱矽集成电路有限公司
代理机构 上海思牛达专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 雍常明
地址 201210上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区创新西路778号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了集成电路的漏电测试方法，包括如下步骤：S1：选取多个检测构件，将多个检测构件呈矩阵状排列；S2：将多个检测构件的接触端和待测集成电路上的待测点接触；S3：将检测构件的另一端通过导线接地，在检测构件的检测端和接地端之间设置检测电阻，此时接触点、检测电阻和接地点之间形成回路。本发明通过在集成电路板的若干个矩阵状分布的检测构件，通过讲检测构件的接触端和集成电路的检测点连接，检测构件的接地端接地，使得集成电路、检测构件和大地构成回路，再通过检测检测构件上检测电阻两端的电压，通过A/D转换机转换压缩数值，利用单片机进行计算出电流数值，进而能够精准的检测道集成电路漏电位置和漏电的电流大小。