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一种集成电路测试治具

基本信息

申请号 CN202010450835.2 申请日 -
公开（公告）号 CN111634685A 公开（公告）日 2020-09-08
申请公布号 CN111634685A 申请公布日 2020-09-08
分类号 B65G49/06(2006.01)I;B65G47/88(2006.01)I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 徐龙华 申请（专利权）人 上海岱矽集成电路有限公司
代理机构 上海思牛达专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 雍常明
地址 201210上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区创新西路778号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种集成电路测试治具，包括两个对称设置的立板，两个所述立板相互一侧的中部通过加固板固定连接，两个所述立板共同组成一个主体，所述主体的前侧设有第一辊体和第二辊体，所述主体的后侧设有第三辊体和第四辊体，所述第一辊体和第二辊体不处于同一垂线上，所述第三辊体和第四辊体处于同一垂线上，所述第一辊体位于第二辊体的前侧。本方案的测试治具，采用传送带输送的方式实现集成电路的自动化放料和出料，操作更加方便，且效率高，采用四个气囊对集成电路进行定位，定位方便且适用于不同大小的集成电路，使用范围更广，且定位时可避免对集成电路造成损伤，消除隐患。