碳化硅晶棒多线切割方法
基本信息
| 申请号 | CN201910114125.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109760223B | 公开（公告）日 | 2021-08-31 |
| 申请公布号 | CN109760223B | 申请公布日 | 2021-08-31 |
| 分类号 | B28D5/04;B28D7/00 | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 卓廷厚;罗求发;黄雪润 | 申请（专利权）人 | 厦门芯光润泽科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 吴圳添 |
| 地址 | 361000 福建省厦门市火炬高新区火炬园火炬路56-58号火炬广场南楼203-76 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种碳化硅晶棒的多线切割方法，包括：对碳化硅晶棒的端面进行应力状态检测，选出具有压应力的压应力型端面；在所述压应力型端面粘贴碟形陪片；对粘贴有所述碟形陪片的所述碳化硅晶棒进行多线切割，粘贴有所述碟形陪片的晶片成为端面晶片；分离所述碟形陪片和所述端面晶片。所述碳化硅晶棒的多线切割方法提高碳化硅晶棒的端面晶片质量和良品率，降低碳化硅晶片的加工成本。 |
