硅产品表面加工损伤深度检测方法及自动化检测系统
基本信息
| 申请号 | CN202110821038.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113267521B | 公开（公告）日 | 2021-11-05 |
| 申请公布号 | CN113267521B | 申请公布日 | 2021-11-05 |
| 分类号 | G01N23/04（2018.01）I;G06T7/00（2017.01）I;G06T7/62（2017.01）I;G06K17/00（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 韩颖超;余正飞;李长苏 | 申请（专利权）人 | 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州信与义专利代理有限公司 | 代理人 | 马育妙 |
| 地址 | 310053浙江省杭州市滨江区滨康路668号C幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种硅产品表面加工损伤深度检测方法及自动化检测系统，其中方法包括：分拣设备将硅产品夹持给设于传送设备上的夹持部件，夹持部件夹持住硅产品后控制其夹持臂旋转；控制设备计算对硅产品的X射线探伤深度，然后控制对应的视觉检测设备对旋转中的硅产品进行多角度的内部探伤；控制设备计算X射线反映的损伤深度图中的损伤区域占比，并根据该占比判断X射线探伤深度是否已达到硅产品的损伤深度，若是，则根据探伤深度计算出硅产品的损伤深度，若否，则进行二次探伤；通过有损检测抽检硅产品的损伤深度，并根据检测结果调整X射线的初始探伤深度。本发明实现了对批量硅产品的全自动化损伤深度检测，提高了损伤深度检测效率和准确度。 |
