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全自动硅环平面度光感检测方法、装置

基本信息

申请号 CN202110865995.8 申请日 -
公开（公告）号 CN113305030B 公开（公告）日 2021-11-09
申请公布号 CN113305030B 申请公布日 2021-11-09
分类号 B07C5/10（2006.01）I;B07C5/36（2006.01）I;B07C5/02（2006.01）I 分类 将固体从固体中分离；分选;
发明人 韩颖超;周波;马潇;李长苏 申请（专利权）人 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
代理机构 杭州信与义专利代理有限公司 代理人 胡铁锋
地址 310053浙江省杭州市滨江区滨康路668号C幢
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种全自动硅环平面度光感检测方法、装置，其中方法包括：分拣设备将硅环分拣给设置于传送带上的夹持部件，传送带将硅环传送到平面度检测区域并停止传送；设于传送带每侧的图像采集及红外测距设备分别采集一侧硅环面的环面图像并发送给处理器；处理器在环面图像上划分出若干个测距区域，并在每个测距区域中确定若干个红外测距点，并生成含有红外测距定位信息的测距信号；图像采集及红外测距设备根据测距信号对红外测距区域和测距点进行定位后开始红外测距，并将测距数据发送给处理器；处理器计算硅环的平面度等级并生成分级信号，分拣设备根据分拣信号将硅环分拣到指定回收设备上。本发明实现了对硅环平面度的流水化、全自动检测。