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一种硅环外表面加工方法

基本信息

申请号 CN202010962270.6 申请日 -
公开（公告）号 CN112171517B 公开（公告）日 2021-11-09
申请公布号 CN112171517B 申请公布日 2021-11-09
分类号 B24C1/08（2006.01）I;B24C3/02（2006.01）I;B24C9/00（2006.01）I 分类 磨削；抛光;
发明人 范明明;韩颖超;李长苏 申请（专利权）人 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
代理机构 杭州杭诚专利事务所有限公司 代理人 郑汝珍;汪利胜
地址 310051浙江省杭州市滨江区滨康路668号C幢
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种硅环外表面加工方法，旨在解决硅环表面加工劳动强度大，工作效率低，抛光表面不均匀的不足。该发明包括以下步骤：a、硅环机加工后，将硅环固定在喷砂机的旋转平台上，喷砂机的喷枪对准需要处理的硅环外表面，启动喷砂机使旋转平台带动硅环转动，喷枪喷出砂子撞击到硅环外表面；b、硅环一面完成喷砂后停机，将硅环翻面固定在喷砂机的旋转平台上，喷砂机的喷枪对准需要处理的硅环外表面，启动喷砂机使旋转平台带动硅环转动，喷枪喷出砂子撞击到硅环外表面；通过调整旋转平台的转速和喷枪压力，来调节硅环外表面粗糙度变动区间；c、喷砂机停机，取下硅环进行清洗。