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一种高密度SFF高速电缆组件及其制造方法

基本信息

申请号	CN202011487704.8	申请日	-
公开（公告）号	CN112636056A	公开（公告）日	2021-04-09
申请公布号	CN112636056A	申请公布日	2021-04-09
分类号	H01R13/40;H01R43/24	分类	基本电气元件;
发明人	吴鑫;杨智;曾宪龙;戴喜;雷宇	申请（专利权）人	深圳万德溙光电科技有限公司
代理机构	广东卓建律师事务所	代理人	邵柱
地址	518000 广东省深圳市宝安区沙井街道衙边社区第二工业区B区1栋二层
法律状态	-

摘要

本发明公开一种高密度SFF高速电缆组件及其制造方法，将PCB连接端与电缆进行焊接，焊接区域采用环氧树脂光硬化进行预处理，再将焊接区域用PBT材料进行高压注塑后形成高密度SFF高速电缆组件的内膜；内膜表面设置凸块，外壳的壳体表面上设置通孔，将内膜插入到外壳的中空壳体结构内，内膜表面的凸块适配卡入到外壳的壳体表面设置的通孔内，以使内膜牢固与外壳组装固定。本发明各组件可单独替换，降低了成本；内膜中的电缆焊接区域采用环氧树脂光硬化处理并进行高压注塑成型，使得电缆焊接区域避免了塑胶中残留微小腔体，高压成型形成高密度的实体结构改善了材料介电常数，满足了传输高速信号的质量要求。内膜的高压成型速度快也进一步降低了成本。