高可靠性的二极管器件
基本信息
| 申请号 | CN202022736694.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213635978U | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN213635978U | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | H01L25/07;H01L29/861;H01L23/31;H01L23/48 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 何洪运;郝艳霞;沈加勇 | 申请（专利权）人 | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 马明渡;王健 |
| 地址 | 215153 江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种高可靠性的二极管器件，包括由环氧封装体包覆的芯片基板、第一芯片组和第二芯片组，所述第一芯片组、第二芯片组叠置于芯片基板上，位于环氧封装体内的该芯片基板的另一端通过一第一连接片与第一芯片组的上层电极连接，所述第一连接片包括与第一芯片组连接的上搭接端部、与芯片基板连接的下搭接端部和用于连接上搭接端部与下搭接端部的折弯部，所述芯片基板与第一连接片连接的一端具有一向上的倾斜折弯部和用于与第一连接片的下搭接端部连接的水平搭接部。本实用新型既可以降低芯片组的结构应力，又可以对芯片或连接片等内部组件在高温焊接过程中的位置偏移进行物理限位，降低短路的风险。 |
