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用于微型二极管封装的加工装置

基本信息

申请号 CN202021014315.9 申请日 -
公开（公告）号 CN213054432U 公开（公告）日 2021-04-27
申请公布号 CN213054432U 申请公布日 2021-04-27
分类号 B25B11/00;B03C1/02 分类 手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手;
发明人 陈学峰;李碧;胡乃仁;孙长委 申请（专利权）人 苏州固锝电子股份有限公司
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人 马明渡;王健
地址 215053 江苏省苏州市高新区通安经济开发区华金路200号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种用于微型二极管封装的加工装置，包括本体和盖体，所述本体的上表面具有一放置区，一基板组件放置于放置区内，此基板组件包括载板、盖板框和基板，盖板框设置于基板上方，且盖板框的下表面与基板的上表面接触连接；盖体的下表面设置有磁体，当盖体放置于具有基板组件的本体上时，磁体可与盖板框吸附连接；放置区为开设于本体上表面的凹槽，此凹槽的一端设置有挡条，另一端为进料口，基板组件可自进料口滑动进入或离开放置区；本体上表面设置有至少一个限位件，当盖体闭合时，所述限位件与盖体内侧面相抵接。本实用新型提高了加工效率和产品稳定性，避免了因基板组件偏移导致盖板压伤基板上的芯片的情况，降低了损耗率。