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高效能保护型器件

基本信息

申请号 CN202022740577.X 申请日 -
公开（公告）号 CN213635960U 公开（公告）日 2021-07-06
申请公布号 CN213635960U 申请公布日 2021-07-06
分类号 H01L23/31;H01L23/48;H01L25/00 分类 基本电气元件;
发明人 何洪运;郝艳霞;沈加勇 申请（专利权）人 苏州固锝电子股份有限公司
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人 马明渡;王健
地址 215153 江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种高效能保护型器件，包括由环氧封装体包覆的芯片基板、第一芯片组和第二芯片组，所述第一芯片组、第二芯片组叠置于芯片基板上，所述芯片基板的一端自环氧封装体内向外伸出作为第一端子，位于环氧封装体内的该芯片基板的另一端通过一第一连接片与第一芯片组的上层电极连接，一端位于所述第一芯片组与第二芯片组之间的第二连接片的两个表面对应与第一芯片组的下层电极、第二芯片组的上层电极电连接，所述第一芯片组的下层电极与第二连接片的上表面之间通过一焊锡层连接，所述第二连接片的上表面上并位于焊锡层的外侧开有一条形沟槽。本实用新型既提高了对芯片定位的精度，又可以避免器件内部结构碰触到一起造成短路的风险。