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半导体集成器件用高精度加工装置

基本信息

申请号 CN202021013308.7 申请日 -
公开（公告）号 CN212978020U 公开（公告）日 2021-04-16
申请公布号 CN212978020U 申请公布日 2021-04-16
分类号 B25B11/00(2006.01)I 分类 手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手;
发明人 陈学峰;李碧;胡乃仁;孙长委 申请（专利权）人 苏州固锝电子股份有限公司
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人 马明渡;王健
地址 215053江苏省苏州市高新区通安经济开发区华金路200号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种半导体集成器件用高精度加工装置，包括本体和盖体，所述本体具有一放置区，一基板组件放置于放置区内，此基板组件包括载板、盖板框和基板，盖板框设置于基板上方，且盖板框的下表面与基板边缘处接触连接；盖体设置有若干个磁体，当盖体放置于具有基板组件的本体上时，磁体可与盖板框吸附连接；所述放置区为凹槽，此凹槽的一端设置有挡条，另一端为进料口，基板组件可自进料口滑动进入或离开放置区；所述放置区上设置有通孔，通孔内分别嵌入有一支撑柱，所述放置区设置有一升降装置，此升降装置与支撑柱连接。本实用新型既可以轻松、快速地将基板从载板上转移，方便了基板的取放，又提高了加工效率和产品稳定性。