高可靠性二极管器件
基本信息
| 申请号 | CN202021460459.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213242558U | 公开（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申请公布号 | CN213242558U | 申请公布日 | 2021-05-18 |
| 分类号 | H01L29/861;H01L23/31;H01L25/07 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴炆皜;何洪运;郝艳霞;刘玉龙 | 申请（专利权）人 | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 马明渡;王健 |
| 地址 | 215153 江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种高可靠性二极管器件，包括由环氧封装体包覆的芯片基板、芯片组和连接片，所述连接片的下表面自环氧封装体中裸露出，所述芯片组的下表面与连接片的上表面焊接连接，所述芯片组的上表面与连接片的一端连接，所述连接片的另一端自环氧封装体内延伸出，所述芯片组进一步包括至少两颗芯片和位于相邻芯片之间的金属片。本实用新型优化了产品厚度方向的内部空间，通过封装多层叠加的芯片，提升了产品的最大功率密度。 |
