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大功率半导体器件

基本信息

申请号 CN202022733993.7 申请日 -
公开（公告）号 CN213635976U 公开（公告）日 2021-07-06
申请公布号 CN213635976U 申请公布日 2021-07-06
分类号 H01L25/00;H01L23/31;H01L23/48 分类 基本电气元件;
发明人 吴炆皜;何洪运;沈加勇 申请（专利权）人 苏州固锝电子股份有限公司
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人 马明渡;王健
地址 215153 江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种大功率半导体器件，包括由环氧封装体包覆的芯片基板、第一芯片组和第二芯片组，所述第一芯片组、第二芯片组叠置于芯片基板上，所述第二芯片组位于第一芯片组下方且该第二芯片组的下层电极与芯片基板电连接；所述芯片基板的一端自环氧封装体内向外伸出作为第一端子，位于环氧封装体内的该芯片基板的另一端通过一第一连接片与第一芯片组的上层电极连接，所述第一连接片远离第一芯片组的一端向下折弯并与芯片基板连接；所述第二芯片组的下层电极与芯片基板之间通过一金属块电连接。本实用新型进一步降低了产品的结构应力，提高产品在使用过程中的稳定性。