一种双金组件焊接工装
基本信息
| 申请号 | CN202021223371.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212705181U | 公开（公告）日 | 2021-03-16 |
| 申请公布号 | CN212705181U | 申请公布日 | 2021-03-16 |
| 分类号 | B23K37/04(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 李佳豪 | 申请（专利权）人 | 纵达电器有限公司 |
| 代理机构 | 杭州浙科专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈包杰 |
| 地址 | 325600浙江省温州市乐清市乐成街道汇丰路22号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种双金组件焊接工装。本实用新型要解决的技术问题是提供一种定位准确、能多点焊接、焊接效率高的双金组件焊接工装。本实用新型采用的技术方案:包括双金焊接工装和双金组件，所述双金组件包括双金属、铜导线、动触头和动触头外壳，所述双金焊接工装包括焊接工装承接盒、双金放置盒、铜导线固定组件和动触头外壳固定组件，所述双金放置盒中间设有双金放置槽，所述双金放置槽上设有双金焊接口，所述双金放置盒还设有导线放置口；所述铜导线固定组件包括导线承接块和导线压块。所述动触头外壳固定组件包括触头外壳放置块和触头外壳挡块。本实用新型的优点在于：焊接定位准确、焊接稳定性强；实现多点同时焊接，焊接效率高。 |
