一种用于加工铜镍锡银铍合金的装置
基本信息
| 申请号 | CN202021362856.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213410237U | 公开（公告）日 | 2021-06-11 |
| 申请公布号 | CN213410237U | 申请公布日 | 2021-06-11 |
| 分类号 | B22C9/06（2006.01）I;B22D27/08（2006.01）I;C22C9/06（2006.01）I | 分类 | 铸造；粉末冶金; |
| 发明人 | 韩坦;朱戴博;王富涛;陈峰;刘洪涛;陈红 | 申请（专利权）人 | 苏州金江电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 颜盈静 |
| 地址 | 215400江苏省苏州市太仓经济开发区兴业南路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提出的一种用于加工铜镍锡银铍合金的装置，它包括：转流包、水冷铜模和底座，转流包1的底部设有倾斜状通孔，水冷铜模安装在底座上，水冷铜模的倾斜角度为10°～15°，转流包位于水冷铜模的上方，转流包的底部和水冷铜模的内径对应，该装置结构简单，工作稳定可靠，可以高效率提升了该合金的导电率和强度，焊接性能好，工作环境要求不高，通过该装置加工得到的合金解决了现有技术中成品出现品质疏松、存在气孔、假焊和、夹杂等情况，避免喷射沉积过程中轴径导热衰减导致组织和性能的不一致的问题发生。 |
