一种高强高导Cu-Ni-Co-Si-Li合金高精窄带的短流程制备方法

基本信息

申请号 CN202210006749.1 申请日 -
公开(公告)号 CN114453418A 公开(公告)日 2022-05-10
申请公布号 CN114453418A 申请公布日 2022-05-10
分类号 B21B3/00(2006.01)I;B21C37/02(2006.01)I;C21D8/02(2006.01)I;C22C1/03(2006.01)I;C22C9/06(2006.01)I;C22C9/10(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I 分类 基本上无切削的金属机械加工;金属冲压;
发明人 朱戴博;伍娜;韩坦;陈锋;刘洪涛;王富涛 申请(专利权)人 苏州金江电子科技有限公司
代理机构 北京工信联合知识产权代理有限公司 代理人 -
地址 528225广东省佛山市南海区狮山镇桃园东路99号力合科技产业中心12栋研发车间904研发车间之五
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开了一种高强高导Cu‑Ni‑Co‑Si‑Li合金高精窄带的短流程制备方法,包括以下步骤:对原料进行真空熔炼,得到混合熔液,对混合熔液进行线坯铸造,得到铸坯,其中,铸坯的成分为:镍1.0‑2.0wt.%,钴0.5‑1.0wt.%,硅1‑2wt.%,镁0‑0.1wt.%,锂0.03‑0.1wt.%,轻稀土0.05‑0.2wt.%,其余为铜。对铸坯进行连续挤压,得到铜排。对铜排进行扎制,得到板材。对板材进行精轧,得到带材。对带材进行固溶处理,得到固溶处理带材,对固溶产物进行时效处理,得到时效处理带材。对时效处理带材进行切边、收卷,得到高精窄带。本申请采用“连续挤压+高精轧制”变形方法,极大缩短制备流程,得到第二相分布均匀、晶粒细小的高强高导Cu‑Ni‑Co‑Si‑Li高精窄带。