一种高强高导Cu-Ni-Co-Si-Li合金高精窄带的短流程制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202210006749.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114453418A | 公开（公告）日 | 2022-05-10 |
| 申请公布号 | CN114453418A | 申请公布日 | 2022-05-10 |
| 分类号 | B21B3/00（2006.01）I;B21C37/02（2006.01）I;C21D8/02（2006.01）I;C22C1/03（2006.01）I;C22C9/06（2006.01）I;C22C9/10（2006.01）I;C22F1/08（2006.01）I | 分类 | 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压; |
| 发明人 | 朱戴博;伍娜;韩坦;陈锋;刘洪涛;王富涛 | 申请（专利权）人 | 苏州金江电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京工信联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 528225广东省佛山市南海区狮山镇桃园东路99号力合科技产业中心12栋研发车间904研发车间之五 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种高强高导Cu‑Ni‑Co‑Si‑Li合金高精窄带的短流程制备方法，包括以下步骤：对原料进行真空熔炼，得到混合熔液，对混合熔液进行线坯铸造，得到铸坯，其中，铸坯的成分为：镍1.0‑2.0wt.％，钴0.5‑1.0wt.％，硅1‑2wt.％，镁0‑0.1wt.％，锂0.03‑0.1wt.％，轻稀土0.05‑0.2wt.％，其余为铜。对铸坯进行连续挤压，得到铜排。对铜排进行扎制，得到板材。对板材进行精轧，得到带材。对带材进行固溶处理，得到固溶处理带材，对固溶产物进行时效处理，得到时效处理带材。对时效处理带材进行切边、收卷，得到高精窄带。本申请采用“连续挤压+高精轧制”变形方法，极大缩短制备流程，得到第二相分布均匀、晶粒细小的高强高导Cu‑Ni‑Co‑Si‑Li高精窄带。 |
