一种铜镍锡银硼合金及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010667370.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111826547B | 公开（公告）日 | 2021-09-17 |
| 申请公布号 | CN111826547B | 申请公布日 | 2021-09-17 |
| 分类号 | C22C9/06;C22C1/02;C22F1/08 | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 韩坦;朱戴博;王富涛;陈峰;刘洪涛;陈红 | 申请（专利权）人 | 苏州金江电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京合砺专利商标代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 许云花 |
| 地址 | 215488 江苏省苏州市太仓经济开发区兴业南路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种铜镍锡银硼合金及其制备方法，该合金由镍、锡、硼、银和铜等组成，该合金的制备方法为通过将上述合金混合后加热成为熔体，然后经转流包进入旋转的水冷铜模内遇冷成为坯料，坯料经过固溶热处理、调幅分解热处理得到成品，该方法突破了多元合金箔材的加工变形面临的技术屏障，同时提升了多元合金箔材的导电率和强度。 |
