一种电子积木PCB结构

基本信息

申请号 CN202020184934.6 申请日 -
公开(公告)号 CN212039023U 公开(公告)日 2020-12-01
申请公布号 CN212039023U 申请公布日 2020-12-01
分类号 A63H33/04(2006.01)I;A63H33/26(2006.01)I 分类 运动;游戏;娱乐活动;
发明人 丁行浩;徐伟 申请(专利权)人 高鑫(横琴)技术服务有限公司
代理机构 广州高炬知识产权代理有限公司 代理人 高鑫(横琴)技术服务有限公司
地址 519030广东省珠海市横琴新区环岛东路1889号创意谷20栋313室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种电子积木PCB结构,包括PCB电路板(1),其特征在于,所述PCB电路板(1)上,设有至少一个用来与积木模块(4)表面凸起(5)连接的嵌接孔(3);该PCB电路板(1)通过该嵌接孔(3)与嵌入该孔内的表面凸起(5),实现对该PCB电路板(1)与积木模块之间的连接和定位。本实用新型提供的电子积木PCB结构,通过在PCB电路板上直接设置嵌接孔,可以直接与现有标准的电子积木直接拼接,大大提高了电子积木电连接的稳定性,降低了各电路之间的接触电阻,可以广泛适用于多功能、多级、大型积木组合产品的设计及制造,使电子积木功能越来越强大。