一种芯片成品运输装置
基本信息
| 申请号 | CN202021140520.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212922450U | 公开（公告）日 | 2021-04-09 |
| 申请公布号 | CN212922450U | 申请公布日 | 2021-04-09 |
| 分类号 | B65D25/02;B65D81/07;B65D25/04 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 陈博语 | 申请（专利权）人 | 湖州神墨机械科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 313200 浙江省湖州市德清县舞阳街道科源路11号4幢365室(莫干山国家高新区) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片成品运输装置，包括箱体、外框和放置框，所述箱体的底部固定连接有固定板，所述固定板的底部贯穿外框并延伸至外框的内部，所述固定板的两侧均固定连接有横杆，横杆的一端贯穿外框并延伸至外框的外部，横杆的表面且位于固定板与外框内壁相对的一侧之间固定连接有第一弹簧，外框内壁的底部固定连接有第二弹簧，本实用新型涉及芯片技术领域。该芯片成品运输装置，通过箱体的底部固定连接有固定板，整体均有一定的缓冲效果，可以缓解运输过程中的碰撞，可以对芯片有一定的保护力度，通过箱体内壁的顶部与底部之间固定连接有隔板，芯片方便拿取和存放，而且箱体中可以存放较多数量的芯片，实用性较好。 |
