一种芯片转运用防弯折装置
基本信息
| 申请号 | CN201922355770.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212474421U | 公开（公告）日 | 2021-02-05 |
| 申请公布号 | CN212474421U | 申请公布日 | 2021-02-05 |
| 分类号 | B65D25/10(2006.01)I; | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 韩基东;郑云华 | 申请（专利权）人 | 江苏恩微电子有限公司 |
| 代理机构 | 武汉江楚智汇知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 姚宏博 |
| 地址 | 224000江苏省盐城市盐南高新区裕新大厦301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片转运用防弯折装置，包括盒体、支撑块、凹槽、盖板、盒盖、合页和第二弹片，所述盒体内部开设有呈矩形阵列分布的凹槽，所述凹槽内部底端内壁均安装有支撑块，所述凹槽侧边内壁均开设有第二卡槽，所述凹槽侧边内壁均嵌入安装有呈矩形阵列分布的第一弹片，所述盒体上表面设置有盒盖，所述支撑块上表面均设置有盖板，所述盖板下表面边缘处均安装有呈矩形阵列分布的第二弹片。本实用新型通过设置可插接在第一弹片与凹槽内壁之间的第二弹片，第二弹片将第一弹片扩张开，减少第一弹片与支撑块侧边的距离，从而将芯片的针脚进行夹紧，不仅提高了芯片摆放的稳定性，还能防止芯片的针脚出现弯曲的情况。 |
