一种芯片封装用便于安装调试的测试座
基本信息
| 申请号 | CN202122565033.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216485139U | 公开（公告）日 | 2022-05-10 |
| 申请公布号 | CN216485139U | 申请公布日 | 2022-05-10 |
| 分类号 | G01R1/04（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 韩基东 | 申请（专利权）人 | 江苏恩微电子有限公司 |
| 代理机构 | 苏州大智知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 224000江苏省盐城市盐南高新区数字智能产业基地二号楼1、2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及测试座技术领域的一种芯片封装用便于安装调试的测试座，包括测试座主体和芯片封装板，所述测试座主体的上端靠近边缘位置处设置有固定板，所述固定板的左右两侧均设置有限位板，所述固定板的左右两端表面均开设有长槽，所述长槽的内部设置有支撑弹簧，所述测试座主体的前端开设有方槽，所述芯片封装板的上端四角处设置有盖帽，所述方槽的内部设置有防护底座，所述防护底座的上端设置有限位柱，所述盖帽的一端设置有膨化柱。有益效果，能够便于对测试座主体进行安装，且安装简单，便于操作，同时，也可以对安装之后的测试座主体进行调试，能够把芯片封装板安装到测试座主体的内部。 |
