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一种固态装配谐振器的联接结构及制作工艺

基本信息

申请号 CN202010427348.4 申请日 -
公开（公告）号 CN111756346A 公开（公告）日 2020-10-09
申请公布号 CN111756346A 申请公布日 2020-10-09
分类号 H03H3/02(2006.01)I 分类 基本电子电路;
发明人 李林萍;盛荆浩;江舟 申请（专利权）人 见闻录（浙江）半导体有限公司
代理机构 厦门福贝知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 杭州见闻录科技有限公司
地址 310019浙江省杭州市江干区九环路9号4号楼10楼1004室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种固态装配谐振器的联接结构及制作工艺，该固态装配谐振器包括由依次层叠的下电极层、压电层和上电极层形成的谐振功能层，联接结构包括设置在相邻两个固态装配谐振器之间的联接桥，并且联接桥与压电层之间形成空腔，空腔在压电层上的投影区域至少覆盖下电极层的一个边缘。该固态装配谐振器具有BAW的优良特性，可以有效抑制器件互联时产生的寄生所带来的不良效果，也具有屏蔽外界与内部电磁干扰、散热的特性，使滤波器具有良好的谐振性能和电磁屏蔽性能。