一种固态装配谐振器的联接结构及制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN202010427348.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111756346B | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN111756346B | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | H03H3/02 | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 李林萍;盛荆浩;江舟 | 申请（专利权）人 | 见闻录（浙江）半导体有限公司 |
| 代理机构 | 厦门福贝知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈远洋 |
| 地址 | 313000 浙江省湖州市康山街道红丰路1366号3幢1219-23 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种固态装配谐振器的联接结构及制作工艺，该固态装配谐振器包括由依次层叠的下电极层、压电层和上电极层形成的谐振功能层，联接结构包括设置在相邻两个固态装配谐振器之间的联接桥，并且联接桥与压电层之间形成空腔，空腔在压电层上的投影区域至少覆盖下电极层的一个边缘。该固态装配谐振器具有BAW的优良特性，可以有效抑制器件互联时产生的寄生所带来的不良效果，也具有屏蔽外界与内部电磁干扰、散热的特性，使滤波器具有良好的谐振性能和电磁屏蔽性能。 |
