一种体声波谐振器的平坦压电层结构及制作工艺专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种体声波谐振器的平坦压电层结构及制作工艺

基本信息

申请号	CN202010056383.X	申请日	-
公开（公告）号	CN111162746B	公开（公告）日	2021-11-19
申请公布号	CN111162746B	申请公布日	2021-11-19
分类号	H03H3/02（2006.01）I	分类	基本电子电路;
发明人	李林萍;盛荆浩;江舟	申请（专利权）人	见闻录（浙江）半导体有限公司
代理机构	厦门福贝知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	陈远洋
地址	313000浙江省湖州市康山街道红丰路1366号3幢1219-23
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种体声波谐振器的平坦压电层结构及制作工艺，通过在衬底上形成空腔；在空腔中填充牺牲材料；在被填充后的空腔上制作底电极层；在底电极层周围依次施加阻挡层和介质层以使得阻挡层和介质层构成的复合层的表面与底电极层的表面保持平坦；以及在复合层和底电极层的表面上制作压电层以使得压电层不接触衬底。提高压电层的应力一致性，减小压电层的应力影响，使器件的机电耦合系数控制在最佳范围，提高谐振器品质因素、器件良率和器件成品的一致性和可靠性，并且使有效谐振面积更大更接近空腔但不超出空腔，可以减小器件尺寸。通过设置种子层和钝化层可以保护底电极层和顶电极层，并且将底电极层制作在谐振器的内部，并保持机械稳定性。