一种体声波谐振器的空腔结构及制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201911294647.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111092604B | 公开（公告）日 | 2021-07-20 |
| 申请公布号 | CN111092604B | 申请公布日 | 2021-07-20 |
| 分类号 | H03H9/02;H03H3/02 | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 李林萍;盛荆浩;江舟 | 申请（专利权）人 | 见闻录（浙江）半导体有限公司 |
| 代理机构 | 厦门福贝知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈远洋 |
| 地址 | 313000 浙江省湖州市康山街道红丰路1366号3幢1219-23 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提出了一种体声波谐振器的空腔结构及制造方法，通过在衬底上形成空腔，并且在空腔的侧边底部蚀刻出向外延伸的释放通道；在空腔中填充牺牲材料后进行化学机械抛光；在空腔上制作谐振器功能层以至少覆盖空腔的表面；在空腔的外围形成连通释放通道的至少一个释放孔；利用释放孔和释放通道清除空腔内的牺牲材料。本发明的下电极层和空腔是全封闭接触，可以提高体声波滤波器的空腔上部谐振器功能层的机械稳定性与可靠性，减小压电层上释放孔周围的应力对空腔上部谐振区域的影响，减小各谐振器单元的尺寸，进而减少滤波器器件的尺寸。 |
