一种用于单晶硅棒滚磨及掏孔的专用夹具
基本信息
| 申请号 | CN201120315114.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202213066U | 公开（公告）日 | 2012-05-09 |
| 申请公布号 | CN202213066U | 申请公布日 | 2012-05-09 |
| 分类号 | B28D5/00(2006.01)I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 张学强;刘巍;范进江;荆新杰;刘云鹏;董士杰 | 申请（专利权）人 | 河北宇晶电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 石家庄汇科专利商标事务所 | 代理人 | 刘闻铎 |
| 地址 | 065201 河北省廊坊市三河市燕郊经济技术开发区迎宾路晶龙集团工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用于单晶硅棒滚磨及掏孔的专用夹具。一种用于单晶硅棒滚磨及掏孔的专用夹具，包括胶接在单晶硅工件两端并互相对应的顶托和基座，基座包括圆形的底座和设置在底座外端面且与底座同心的基座顶托，其特征在于：在底座的内端面还设置有与底座同心的环形内圈板和外圈板，内圈板和外圈板分别通过螺栓固接在底座上，所述的内圈板和外圈板之间设有间隙。本实用新型的有益效果是：采用在基座上设置内圈板和外圈板，用螺栓联接拆卸方便，将滚磨外圆及掏孔两个工序的夹具合二为一，免去反复换托过程，并且避免了掏孔工序中直接夹持单晶外圆造成单晶损坏的问题。 |
