一种硅晶棒掏孔专用刀具
基本信息
| 申请号 | CN201120315110.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202213063U | 公开（公告）日 | 2012-05-09 |
| 申请公布号 | CN202213063U | 申请公布日 | 2012-05-09 |
| 分类号 | B28D1/14(2006.01)I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 张学强;赵世锋;荆新杰;王雷雷;董士杰 | 申请（专利权）人 | 河北宇晶电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 石家庄汇科专利商标事务所 | 代理人 | 刘闻铎 |
| 地址 | 065201 河北省廊坊市三河市燕郊经济技术开发区迎宾路晶龙集团工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种硅晶棒掏孔专用刀具。一种硅晶棒掏孔专用刀具，包括圆筒形的刀具基体，刀具侧壁的一端设有圆形的刀具基座，刀具基座的圆心部位设有轴孔，刀具基座上设有多个连接孔呈圆周形均布在轴孔的周围，所述的刀具侧壁的另一端设有多个凸起的切削刃，相邻的两个切削刃之间设有间隙，其特征在于：所述的间隙为圆弧形，所述的切削刃的断面为圆弧形。本实用新型的有益效果是：由于采用圆弧形的切削刃和间隙，加大了切削的工作面积，切削过程趋向平稳，克服了因为刀具应力集中所造成的单晶碎裂及出刀崩边问题，并且降低了刀具的磨损，提高了生产效率。 |
