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一种非焊接型器件测试组合板

基本信息

申请号 CN201921578207.1 申请日 -
公开（公告）号 CN210775703U 公开（公告）日 2020-06-16
申请公布号 CN210775703U 申请公布日 2020-06-16
分类号 G01R31/00(2006.01)I 分类 -
发明人 董福兴;戴剑;仇利民 申请（专利权）人 苏州晶讯科技股份有限公司
代理机构 苏州国诚专利代理有限公司 代理人 苏州晶讯科技股份有限公司
地址 215163江苏省苏州市高新区昆仑山路189号2号楼南2楼西侧
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种非焊接型器件测试组合板，包括测试线路板和测试治具，测试线路板上横向设置有熔断器测试线路，该熔断器测试线路的端部为外接线引出端，该熔断器测试线路的两个端部处具有孔洞，孔洞的内部与熔断器测试线路导通，熔断器测试线路的中部连接有焊盘，测试线路板上纵向设置有静电保护器测试线路，静电保护器测试线路的下端具有静电枪击打区，其上端为射频端子焊接区，测试治具包括铜片主体，铜片主体内连接有弹簧，弹簧上悬挂有铜接触片，铜接触片和铜片主体之间放置器件，测试治具焊接在焊盘上。本实用新型对器件进行评估和测试时，不需要进行焊接，通过压接式接触的方式进行测试，避免器件报废，且可以重复使用，节约成本。