一种高分子复合材料小型化天线
基本信息
| 申请号 | CN202022945327.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213636299U | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN213636299U | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | H01Q1/38;H01Q9/04 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 董福兴;戴剑;仇利民 | 申请（专利权）人 | 苏州晶讯科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人 | 李小叶 |
| 地址 | 215163 江苏省苏州市高新区昆仑山路189号2号楼南2楼西侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高分子复合材料小型化天线，包括陶瓷/聚苯醚复合材料基板；陶瓷/聚苯醚复合材料基板的上表面设有第一电极层，陶瓷/聚苯醚复合材料基板的下表面设有第二电极层，该第一电极层和第二电极层均为金属化的银浆印刷图形结构；陶瓷/聚苯醚复合材料基板的左右两侧分别设有侧电极；第一电极层通过侧电极与第二电极层连接，形成谐振回路；所述第一电极层和第二电极层上均设有环氧树脂包封层，环氧树脂包封层上又设有环氧树脂标识层。该天线采用陶瓷/聚苯醚复合材料基板，并在基板表面印刷电极层，再配合侧电极涂层，形成谐振回路，相比于现有的多层陶瓷结构的天线，性能可靠且可控，制造成本低，且不易损坏。 |
