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基于低温共烧陶瓷技术的表面贴装保险丝及其制备方法

基本信息

申请号 2020111781518 申请日 -
公开（公告）号 CN112266272A 公开（公告）日 2021-01-26
申请公布号 CN112266272A 申请公布日 2021-01-26
分类号 C04B41/90(2006.01)I; 分类 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
发明人 董福兴;戴剑;仇利民;龚建;袁生红 申请（专利权）人 苏州晶讯科技股份有限公司
代理机构 苏州国诚专利代理有限公司 代理人 李小叶
地址 215163江苏省苏州市高新区昆仑山路189号2号楼南2楼西侧
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种基于低温共烧陶瓷技术的表面贴装保险丝及其制备方法；该制备方法包括如下步骤：依次制备低温共烧陶瓷粉、有机载体、低温共烧陶瓷浆料、熔丝电极浆料、端电极浆料、正电极层和背电极层，然后在陶瓷基板上依次印刷低温共烧陶瓷浆料、熔丝电极浆料、端电极浆料，再对各印刷浆料层进行共烧，得到表面贴装保险丝半成品；然后，在该表面贴装保险丝半成品上制作玻璃保护层和标识字符，最后经后处理工序获得表面贴装保险丝成品；该制备方法利用低温共烧陶瓷技术，解决了熔丝电极浆料印刷时扩散和表面不平整的问题，使熔丝的图形更加完整、清晰，可控性较高；制备的表面贴装保险丝熔断过程迅速，而且不会出现拉弧的现象。