一种无硅导热垫片及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111529385.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114381052A | 公开（公告）日 | 2022-04-22 |
| 申请公布号 | CN114381052A | 申请公布日 | 2022-04-22 |
| 分类号 | C08L9/06（2006.01）I;C08L23/08（2006.01）I;C08L9/00（2006.01）I;C08L23/20（2006.01）I;C08L15/00（2006.01）I;C08L23/00（2006.01）I;C08L67/00（2006.01）I;C08L71/00（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I;C08K3/28（2006.01）I;C08K3/38（2006.01）I;C08J5/18（2006.01）I;C09K5/14（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 曾域;李冬;韩冰;李兆强 | 申请（专利权）人 | 苏州泰吉诺新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州诚逸知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王卫婷 |
| 地址 | 215500江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区东南大道68号3幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种无硅导热垫片及其制备方法，包括如下质量百分含量的组分：热塑性弹性体3～15％；碳氢油0.5～5％；导热粉体80～97％；助剂0.1～2％。本发明以热塑性弹性体为基体树脂，并选用碳氢油作为增塑剂，通过碳氢油增加基体树脂与粉体物料之间的相容性，并调节垫片的硬度，使所制备的无硅导热垫片具有渗油率低，挥发率低，硬度小，压缩应力和残余应力低的优点，能保护敏感器件不受损伤，能够应用于对硅敏感器件领域。 |
