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一种基于声表面波谐振器的CSP基板

基本信息

申请号 CN201921843108.1 申请日 -
公开（公告）号 CN211429275U 公开（公告）日 2020-09-04
申请公布号 CN211429275U 申请公布日 2020-09-04
分类号 H03H9/02(2006.01)I;H03H9/25(2006.01)I 分类 -
发明人 蒋燕港;姚斌;王宁;王忱 申请（专利权）人 日照东讯电子科技有限公司
代理机构 广州文衡知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 日照东讯电子科技有限公司
地址 250000山东省日照市电子信息产业园A6厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种基于声表面波谐振器的CSP基板，涉及声表面波器件技术领域。本实用新型包括陶瓷基板或PCB基板及在基板上设计的焊盘，基板包括底层基板和顶层基板；焊盘包括固定在底层基板上表面的两个底层焊盘、固定在顶层基板下表面的两个独立的顶层焊盘；两个底层焊盘为适应后续和整机主板的电气连接，采用常规的布局，用于连接器件和整机主板；顶层焊盘与声表面波谐振器电极通过植金球倒装焊连接。本实用新型通过采用基于CSP声表面波谐振器的封装基板，封装结构使用的面积缩减一半，缩减封装体积和降低成本，解决了现有声表面波谐振器封装结构大的问题。