MEMS黑体封装用的红外滤光片及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202210381588.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114460677A | 公开（公告）日 | 2022-05-10 |
| 申请公布号 | CN114460677A | 申请公布日 | 2022-05-10 |
| 分类号 | G02B5/20（2006.01）I;G02B1/115（2015.01）I;C23C14/30（2006.01）I;C23C14/26（2006.01）I;C23C14/16（2006.01）I;C23C14/06（2006.01）I;C23C14/02（2006.01）I | 分类 | 光学; |
| 发明人 | 何虎;张杰;许晴;于海洋;颜斌;甘凯仙;平华;张敏敏 | 申请（专利权）人 | 翼捷安全设备（昆山）有限公司 |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 215325江苏省苏州市昆山市周庄镇敏锐路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种MEMS黑体封装用的红外滤光片及其制备方法，其中，所述的红外滤光片包括基底材料和增透膜膜系结构，所述的增透膜膜系结构设置于所述的基底材料的两侧；所述的增透膜膜系结构为：Sub/0.26M1.34H0.92M1.65H1.33M1.27H1.87M0.67H3.3M 1.62M1.27L1.06M3.44L0.44M/Air，本发明的MEMS黑体封装用的红外滤光片，以高阻区熔单晶硅为基底的，在波长2.0～15μm范围内透射率T＞70%，其中2.5～12μm范围内透射率T＞85%的红外滤光片，可以满足NDIR红外气体传感器的需要，填补了市场空白。 |
