一种超塑性纳米原位复合W-Cu材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110145675.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112958778A | 公开（公告）日 | 2021-06-15 |
| 申请公布号 | CN112958778A | 申请公布日 | 2021-06-15 |
| 分类号 | B22F9/22（2006.01）I;B22F1/00（2006.01）I;B22F3/10（2006.01）I;B82Y30/00（2011.01）I;B82Y40/00（2011.01）I | 分类 | 铸造；粉末冶金; |
| 发明人 | 范景莲;李鹏飞;田家敏;张洪博;杨翠全 | 申请（专利权）人 | 长沙微纳坤宸新材料有限公司 |
| 代理机构 | 长沙轩荣专利代理有限公司 | 代理人 | 丛诗洋 |
| 地址 | 410600湖南省长沙市宁乡金洲新区工业集中区澳洲路068号（恩吉创业园内） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种超塑性纳米原位复合W‑Cu材料及其制备方法，所述的复合W‑Cu材料由铜和钨组成，铜和钨为任意配比；所述的复合材料微观上对铜和钨具有原子级点阵排列设计，表现为Cu向W基体扩散形成体心立方（BCC）超饱和固溶结构，Cu以尺寸小于10nm的纳米团簇状分布在BCC超饱和固溶结构中。所述制备方法通过对W与Cu进行原子级点阵排列设计，然后通过固‑液‑气化学原位合成的获得复合W‑Cu材料。本发明制备的超塑性纳米原位复合W‑Cu材料，其致密度可达99.5％以上，塑性16％‑25％较传统W渗Cu提高1300％～2600％，可用于军工、电子信息、核聚变、国家电网等国计民生领域。 |
