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封装器件以及电子设备

基本信息

申请号 CN202121317412.X 申请日 -
公开（公告）号 CN215299245U 公开（公告）日 2021-12-24
申请公布号 CN215299245U 申请公布日 2021-12-24
分类号 H01L25/075（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 陈庆;戴佑岱 申请（专利权）人 利晶微电子技术（江苏）有限公司
代理机构 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人 霍文娟
地址 214000江苏省无锡市梁溪区金山北工业园金山四支路9-2,9-3
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供了一种封装器件以及电子设备，其中，该封装器件包括封装基板以及多个发光器件，其中，封装基板包括多个间隔设置的器件放置区和至少一个通孔，通孔位于相邻的两个器件放置区之间，通孔的开口面积大于预定值；多个发光器件位于器件放置区的表面上。本申请通过在封装基板上设置贯穿封装基板的通孔，可以经由通孔释放封装器件在加热成型后产生的应力，即通过挤压或者拉伸通孔来释放掉应力，从而有效地缓解成型后封装器件的翘曲问题，较好地解决了现有技术中由于封装基板翘曲，影响后续工艺的问题，保证了后续切割等制作工艺的良率较好。