一种SMT回焊炉加热结构
基本信息
| 申请号 | CN202122488379.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215935185U | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN215935185U | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | H05K3/22（2006.01）I;H05K3/30（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 戴佑岱 | 申请（专利权）人 | 利晶微电子技术（江苏）有限公司 |
| 代理机构 | 无锡承果知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张亮 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市梁溪区金山北工业园金山四支路9-2、9-3 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种SMT回焊炉加热结构，包括滑轨、滑动平台、PCB板、焊锡输送机构以及加热模组，滑动平台滑动连接于滑轨上，PCB板位于滑动平台上，焊锡输送机构匹配设置于PCB板的上方；加热模组位于滑动平台的下方，加热模组包括至少两个相邻设置加热模块，至少两个加热模块沿滑动平台的滑动方向均匀间隔分布；加热模块包括线圈支撑板、线圈以及线圈电源，线圈嵌设于线圈支撑板中，线圈与线圈电源电性连接。本申请提供的一种SMT回焊炉加热结构，通过多个加热模块的设置实现了在实际生产的回焊炉工序作业中对PCB板加热之后，避免了PCB板出现板翘以及变色的问题，提高了成品率，进而提高了生产效率。 |
