一种大功率晶闸管芯片烧结模具
基本信息
| 申请号 | CN202020267697.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211265424U | 公开（公告）日 | 2020-08-14 |
| 申请公布号 | CN211265424U | 申请公布日 | 2020-08-14 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王连来 | 申请（专利权）人 | 中国银行股份有限公司广州海珠支行 |
| 代理机构 | 广州越华专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 广州市晶泰电子科技有限公司 |
| 地址 | 511450广东省广州市番禺区大龙街道茶东村东盛路5号百众工业园D栋402 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种大功率晶闸管芯片烧结模具，包括圆筒形的石墨模具、圆管形的定位套筒，所述定位套筒自上向下插入石墨模具中，所述定位套筒的中心轴与石墨模具的中心轴共线，所述定位套筒中形成供硅片、铝片、钼片叠放的定位腔。本实用新型的有益效果是：利用定位套筒对叠放在定位腔中的硅片、铝片、钼片进行定位，使硅片、铝片、钼片在石墨模具中同轴叠放整齐，使铝片热熔时受力均匀避免从芯片均分边缘溢流；且硅片、铝片、钼片的边缘与石墨烧结模具的内壁之间形成环形的气流通道，使烧结时的高温气流畅通。 |
