BGA焊盘焊接机及BGA焊盘焊接方法
基本信息
| 申请号 | CN201810608161.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108746909B | 公开（公告）日 | 2020-03-24 |
| 申请公布号 | CN108746909B | 申请公布日 | 2020-03-24 |
| 分类号 | B23K1/00;B23K3/08;H05K3/34 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 黎静;曹后平;赵森;匡利兵 | 申请（专利权）人 | 中国银行股份有限公司广州海珠支行 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 广州瑞派医疗器械有限责任公司 |
| 地址 | 510000 广东省广州市开发区广州国际生物岛螺旋三路12号第三层303单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种BGA焊盘焊接机及BGA焊盘焊接方法。所述BGA焊盘焊接机，包括安装座、电火花焊接头、驱动装置及控制装置，所述安装座上设有用于供BGA模块安装的安装位，所述电火花焊接头与所述安装位对应设置，所述驱动装置与所述电火花焊接头驱动连接，所述驱动装置用于驱动所述电火花焊接头朝靠近或远离所述安装位的方向移动，所述电火花焊接头、驱动装置分别与所述控制装置电性连接。该BGA焊盘焊接机及BGA焊盘焊接方法具有更高的焊接效率和成功率，有利于提高BGA焊盘的焊接质量。 |
