一种高结合力精细线路的制作方法及系统
基本信息
申请号 | CN202111092196.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113905520A | 公开(公告)日 | 2022-01-07 |
申请公布号 | CN113905520A | 申请公布日 | 2022-01-07 |
分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 张凯 | 申请(专利权)人 | 武汉雷哲科技有限责任公司 |
代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈晓斌 |
地址 | 430000湖北省武汉市东湖开发区关山一路1号光谷软件园4.1期A区A2幢14层1号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种高结合力精细线路的制作方法及系统,其方法对表面贴合有掩模基材的线路板绝缘基材进行加工,包括以下步骤,利用聚焦能量束按照预设的线路制作路径在所述掩模基材上刻划并穿透所述掩模基材,形成与所述线路制作路径对应的精细沟槽;透过所述掩模基材在所述精细沟槽内设置导电材料;将所述掩模基材从所述线路板绝缘基材上剥离,保留所述精细沟槽内的部分或全部导电材料,在所述线路板绝缘基材上形成精细线路。本发明方法可以形成超级精细的线路,同时也巧妙解决了精细线路由于与基材接触面积小而存在的结合力弱的行业难题。 |
