TOP-LED封装多合一支架
基本信息
| 申请号 | CN201911203038.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111092070A | 公开（公告）日 | 2020-05-01 |
| 申请公布号 | CN111092070A | 申请公布日 | 2020-05-01 |
| 分类号 | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/52 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 谢小强;张昌望;吕志伟 | 申请（专利权）人 | 长治市建云物资贸易有限公司 |
| 代理机构 | 太原高欣科创专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 崔雪花;冷锦超 |
| 地址 | 046000 山西省长治市城区北董新街65号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明TOP‑LED封装多合一支架，属于LED封装技术领域；解决了同类型LED封装支架散热性能低，成本较高的问题；支架本体上设置有轴对称的多个用于固定LED灯珠的碗杯，左右相邻的两个碗杯之间通过共阳极焊线区相连通，上下相邻的上碗杯和下碗杯之间通过绿蓝光公共固晶区和红光公共固晶区相连通，上碗杯的蓝光和绿光固晶点位于绿蓝光公共固晶区内，上碗杯的红光固晶点和下碗杯的红光、蓝光、绿光固晶点位于红光公共固晶区内；每个碗杯设置有绿光独立焊线区；本发明通过焊线将晶片电极与焊盘形成通路，产品设计结构较好，提高了散热效率，可靠性能佳，具有较高的推广价值。 |
