集成LED封装点胶工艺
基本信息
| 申请号 | CN201510174405.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104835902B | 公开（公告）日 | 2018-07-13 |
| 申请公布号 | CN104835902B | 申请公布日 | 2018-07-13 |
| 分类号 | H01L33/56;H01L33/54 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张昌望 | 申请（专利权）人 | 长治市建云物资贸易有限公司 |
| 代理机构 | 太原高欣科创专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 胡新瑞 |
| 地址 | 046000 山西省长治市城区北董新街65号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种集成LED封装点胶工艺，解决了现有模条压铸成型和加盖透镜灌胶工艺需要向箱体内灌胶，导致产生气泡及缺胶，产品良率低，透镜与灌胶胶水的结合性差，产品使用过程中易剥离，出现光斑的问题；采用的技术方案为：集成LED封装点胶工艺，按以下步骤执行：在硅胶中加入3%～6%重量百分比的抗沉淀粉，并搅拌至混合均匀，形成硅胶混合物，并放置在温度为25℃，粘度为3000mPa·s以上的环境中固化；再将固化好的硅胶混合物滴在LED光源支架上，并将滴胶后的LED光源支架放入烤箱进行固化，烤箱的温度采用60～80℃进行烘烤固化定型，然后温度提升至150℃以上进行烘烤固化；本发明可主要应用于LED封装上。 |
