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键合银丝及其制备方法

基本信息

申请号 CN200910017009.2 申请日 -
公开（公告）号 CN101626005A 公开（公告）日 2010-01-13
申请公布号 CN101626005A 申请公布日 2010-01-13
分类号 H01L23/49(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;C22C5/08(2006.01)I;C22C5/06(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I;B22D11/00(2006.01)I;C22F1/14(2006.01)I;C21D1/26(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 林良 申请（专利权）人 烟台农村商业银行股份有限公司开发区支行
代理机构 - 代理人 -
地址 264006山东省烟台市烟台开发区珠江路32号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明是一种键合银丝及其制备方法，由以下组分组成：Cu 0.30％-0.80％，Ce 0.20％-0.50％，Pd 0.05％-0.09％，余量为Ag。本发明在高纯银材料的基础上，采取多元掺杂合金，加入其他成分，减少金属化合物的形成，同时阻止了界面氧化物和裂纹的产生，降低了结合性能的退化，使结合性能和金丝一样稳定，从而提高了结合性能、导电性和抗氧化性；并通过控制熔铸、加工、热处理条件，进一步优化组织结构，保证得到合适的机械性能，以满足不同的需要，能够真正应用于集成电路等高级封装中，部分或全部取代金丝。