电缆导体的聚合模具
基本信息
申请号 | CN201921877914.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN210575284U | 公开(公告)日 | 2020-05-19 |
申请公布号 | CN210575284U | 申请公布日 | 2020-05-19 |
分类号 | H01B13/14;H01B13/24 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 张立刚;刘磊;郭文涛;朱洁;樊亮;夏同方;朱苏毓;葛成龙;史佳麟;于志鹏;洪启付;蒲守林;武磊;厉广全;刘成伟;胡丽慧;汪月;陈静珍;苑春慧;王思聪;卢燕芸 | 申请(专利权)人 | 常州八益电缆股份有限公司 |
代理机构 | 常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 常州八益电缆股份有限公司;上海核工程研究设计院有限公司 |
地址 | 213031 江苏省常州市新北区电子科技产业园科技大道18号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种电缆导体的聚合模具,包括聚晶模,聚晶模包括:聚晶模本体;设置于聚晶模本体上的聚线孔,该聚线孔包括:入射孔段,入射孔段的半径从输入端向输出端逐渐收缩;使从入射孔段输出的导体聚合后形成待绞合单元的成径孔段,成径孔段位于入射孔段的下游;位于成径孔段下游的出线孔段。本实用新型在生产过程中可避免造成导体跳浜。 |
