一种低熔点无铅焊带及其制备方法与应用
基本信息
申请号 | CN202110224151.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112975202A | 公开(公告)日 | 2021-06-18 |
申请公布号 | CN112975202A | 申请公布日 | 2021-06-18 |
分类号 | B23K35/26;B23K35/40 | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 程中广;印冰 | 申请(专利权)人 | 无锡市斯威克科技有限公司 |
代理机构 | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) | 代理人 | 崔婕 |
地址 | 214000 江苏省无锡市硕放孙安路16号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及光伏新能源技术领域,尤其是一种低熔点无铅焊带及其制备方法与应用。本发明的低熔点光伏焊带由焊带基材层和无铅焊料层组成,焊带基材层表面设置无铅焊料层,无铅焊料层由无铅焊料涂覆在焊带基材层表面形成。本发明的低熔点无铅焊料的制备方法包括合金制备、无铅焊料的制备、焊带基材层退火处理、涂覆无铅焊料和包装几个步骤。本发明的低熔点无铅焊带在较宽的温度范围内与常规光伏焊带有着相同的物理性能,并且很多化学特性相似,但由于加入不同的合金成分,低熔点无铅焊带降低了熔点,减少了焊带表面张力。 |
