声表面波滤波芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202022934517.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213661583U | 公开（公告）日 | 2021-07-09 |
| 申请公布号 | CN213661583U | 申请公布日 | 2021-07-09 |
| 分类号 | H03H3/08（2006.01）I;H03H9/10（2006.01）I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 王凯厚;杨剑宏;王鑫琴 | 申请（专利权）人 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 沈晓敏 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种声表面波滤波芯片封装结构，其包括声表面波滤波芯片，声表面波滤波芯片包括相对的功能面和非功能面，功能面形成有功能区和设于功能区周侧的焊盘，封装结构还包括封盖层、金属层和焊球，封盖层覆于功能面，与功能区之间形成密闭空腔，并于焊盘之上形成有暴露焊盘的贯通孔；金属层填充于贯通孔内，其上表面形成有一个向内凹陷的限位凹槽，金属层与限位凹槽为一体电镀成型结构；焊球设于金属层上表面，且其底部形成有与限位凹槽匹配的凸起部。通过电镀工艺直接形成的限位凹槽对焊球的植入起到定位与限制的作用，提高了焊球植入工序的良率，且通过电镀工艺来形成限位凹槽，工艺方法简单便捷。 |
