封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202023151891.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213936192U | 公开（公告）日 | 2021-08-10 |
| 申请公布号 | CN213936192U | 申请公布日 | 2021-08-10 |
| 分类号 | H01L27/146（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱程亮;王鑫琴;王凯厚 | 申请（专利权）人 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王锋 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型揭示了一种封装结构，包括：芯片单元，具有相对的正面和背面，其正面具有感应区域；透光盖板，覆盖所述芯片单元的正面；塑封层，在垂直所述感应区域的方向上对所述透光盖板的侧壁进行遮光，并暴露出与所述感应区域相对的区域。本案通过在注塑过程中，通过塑封层对透光盖板的侧壁进行遮挡，避免入射光反射、干扰感应区域，影响成像效果。 |
