封装结构和封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202110447773.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113053938A | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN113053938A | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | H01L27/146 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王鑫琴;李俊杰 | 申请（专利权）人 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王锋 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明揭示了一种封装结构和封装方法，该封装结构包括：芯片单元，所述芯片单元的第一表面包括感应区域；上盖板，所述上盖板覆盖所述芯片单元的第一表面；支撑结构，位于所述上盖板和芯片单元之间，且所述感应区域位于所述支撑结构和所述芯片单元的第一表面围成的空腔之内，其中，所述空腔的内壁表面覆盖有吸光层。本发明通过在空腔的内壁表面覆盖有吸光层，可以吸收通过空腔侧壁的反射光线，避免该光线干扰正面感应区域。 |
