影像传感芯片封装结构、及封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202110500244.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113161378A | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN113161378A | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | H01L27/146 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王鑫琴;王凯厚;沈忠明;王蔚 | 申请（专利权）人 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 沈晓敏 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种影像传感芯片封装结构、及封装方法，所述封装结构包括：影像传感芯片，其具有相对的第一面和第二面，所述影像传感芯片第一面上设置有感光区；支撑坝，其设置于所述影像传感芯片第一面，围设于所述感光区周侧，具有朝向所述感光区的内壁面和与其相对的外壁面；透明盖板，其盖设于所述支撑坝之上，与所述支撑坝共同形成容纳所述感光区的密闭空腔；至少于所述支撑坝内壁面上设置有吸光层，吸光层可以将入射到支撑坝内壁面上的光吸收，从而避免其进一步反射到感光区而对感光区造成干扰，减少了杂散光对影像直射光的影响，提高了成像效果。 |
