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影像传感芯片封装结构

基本信息

申请号 CN202110537359.2 申请日 -
公开（公告）号 CN113193055A 公开（公告）日 2021-07-30
申请公布号 CN113193055A 申请公布日 2021-07-30
分类号 H01L31/0203（2014.01）I;H01L31/02（2006.01）I;H01L31/0232（2014.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 王凯厚;王鑫琴;杨剑宏;王蔚 申请（专利权）人 苏州晶方半导体科技股份有限公司
代理机构 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 沈晓敏
地址 215000江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种影像传感芯片封装结构，包括：透明基板，其具有相对的第一面和第二面，所述透明基板分为透光区以及围绕所述透光区的非透光区，于所述透明基板第二面的所述非透光区设置有布线线路；影像传感芯片，其倒装设置于所述透明基板第二面上，并与所述布线线路电性连接，所述影像传感芯片包括朝向所述透明基板设置的感应区，所述感应区与所述透光区相对应；所述透明基板分别于其第一面和第二面上的透光区处形成有至少一个透镜，形成双凸透镜结构，可以互相配合更好的消除像差，并降低封装结构的厚度。