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影像传感芯片封装结构及封装方法

基本信息

申请号 CN202110500668.2 申请日 -
公开（公告）号 CN113161379A 公开（公告）日 2021-07-23
申请公布号 CN113161379A 申请公布日 2021-07-23
分类号 H01L27/146 分类 基本电气元件;
发明人 王凯厚;王鑫琴;沈忠明;王蔚 申请（专利权）人 苏州晶方半导体科技股份有限公司
代理机构 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 沈晓敏
地址 215000 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种影像传感芯片封装结构及封装方法，所述封装结构包括：基板，其具有相对的第一面和第二面；影像传感芯片，其设于所述基板第一面上并与所述基板电性连接，具有与朝向所述基板的第一面和与之相对的第二面，所述影像传感芯片第一面上设置有感光区；吸光支撑件，其设于所述基板第一面上，由吸光材料构成，围设于所述影像传感芯片周侧；透明盖板，其架设于所述吸光支撑件之上，与所述吸光支撑件共同形成容纳所述影像传感芯片的密闭空腔。吸光支撑件可以将入射到其上的光吸收，从而避免光进一步反射到感光区而对感光区造成干扰，减少了杂散光对影像直射光的影响，提高了成像效果。